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IEK:2015年全球半导体构装材料估年增4.2%

文章出处:   责任编纂:   发布时间:2016-04-12 13:45:00    点击数:-   【

工研院IEK(财富经济与趋势研究中心)预估,明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元,较本年190.28亿美元成长4.2%。

从产物部门来看,IEK预估,明年全球IC载板市场规模占比约41%,线材占比约17%,导线架占比约17%,固态模封材料占比约8%。

在供给链分布方面,IEK指出,本年台湾厂商供给IC载板要害材料比重约33%,日本供给比重约40%。另包罗连接线、锡球、模封材料等材料,以日本供给比重为最大宗,其次是德国,韩国则紧追在后;在导线架部门,由于财富技术较成熟,中低阶产物用量广,台湾供给商多以中国大陆为出产基地。

此外,不雅察看全球手机用晶片构装技术趋势,IEK预期,依中凹凸阶型态和手机晶片选择构装方式的不同,预估明年晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)和球闸阵列覆晶封装(FBGA)在手机晶片之渗透率可达59%,覆晶堆叠式封装(FC-PoP)渗透率可达33%。

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